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    晶门科技推出新的触控显示集成(TDDI)IC—SSD2023U
    作者:管理员    发布于:2017-08-21 09:21:36    文字:【】【】【

    晶门TDDI IC实现无边框显示优化。晶门科技近日宣布推出新的触控显示集成(TDDI)IC—SSD2023U。该IC支持全高清+(FHD+(1080×2160)内嵌式LTPS面板技术,可捕捉市场新趋势无边框及18:9屏幕长宽比的高分辨率智慧手机。


    SSD2023U的突破性设计和功能,有助LCD制造商和智能手机生产商克服挑战,将主画面及指纹按钮融入屏幕内,实现显示面积最大化。该TDDI IC的Chip-on-Film(COF)设计,有别于传统的Chip-on-Glass(COG)设计,有助实现最佳的无边框显示。目前市场上最高端的所谓无边框智慧手机,采用了传统的COG设计,实际上达至两侧和顶部无边框,而底部则有4~4.3毫米窄边沿。


    而该IC的电路设计采用了高速多任务技术,实现Chip-on-Film(COF)设计,有助底部边框进一步减少至只有2.7毫米,让终端用户体验更接近完全无边框的显示。此外,COF的单层设计有助达至生产成本最小化。


    该TDDI IC的专利maXTouch屏幕触控技术具备其几项特点,如支持尺寸最小1.5毫米的被动触控笔,高讯噪比(Signal-to-Noise Ratio)(超过50dB),超快触控点报率(120Hz),清晰区分手指、手掌和拇指,让使用者能够握住手机并同时进行页面滚动的操作而避免误触。

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